刻下民众以英伟达为代表的高端AI办事器引颈PCB封装基板市集量价都升，行业呈现高景气。此外，在先进封装时代驱动下的封装基板正高速增长朴妮唛吧，自2022年起其增长速率已罕见其他类型的PCB板。

民众PCB行业正迎往来复与隆重增长的新阶段，2023年中国大陆PCB产值约达到377.94亿好意思元，占据民众市集份额的一半以上。

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PCB又称印制澄莹板，是流畅电子元器件并提供复旧的关键组件，竣事了电子元器件间的电气与信号传输。

把柄居品结构，PCB主要分为硬板、软板、刚挠板、HDI板和封装基板等多种类型。

封装基板动作承载芯片并流畅芯片与PCB母板的迫切部件朴妮唛吧，发展程度与芯片制程和半导体封测时代邃密无比接续。

封装基板是半导体封装体的中枢构成材料，以高密度、高精度、高性能、袖珍化及浮薄化为特色，为芯片提供复旧散热和保护，其线宽线距频频在8-40μm之间，板厚则在0.1-1.5mm之间，当年欺诈于BGA、FlipChip、2.5D和3D封装等当代IC先进封装工艺中，在高阶封装边界也慢慢取代传统的引线框架。

PCB IC封装基板干系参数：

从技俩投资角度来看，封装基板相较于传统的PCB居品，具有更高的投资门槛和更长的酬谢周期。每万平米年产能的封装基板所需投资额约为3000万元，昭着高于多层硬板PCB单元月产能的1500万元投资额。

封装基板动作芯片的载体，对缔造的运行功能具有迫切影响，末端客户在遴选供应商时时时愈加严慎，封装基板需要阅历长达2-3年的客户导入期。由于前期投资时辰昭着长于传统PCB的两年周期，其里面收益率也低于传统的多层PCB居品。

民众市集模式方面，中国台湾厂商在时代和范围上已达到了民众顶尖水平，其中欣兴电子、南亚电路和景硕科技置身民众前五。

内资厂商主流的封装基板创业阵营主要来自传统的PCB厂商。多层PCB行业竞争的加重，部分厂商启动寻求破损封装基板这一高门槛居品。刻下中国大陆以深南电路、兴森科技和珠海越亚为代表的第一梯队厂商已初具范围。

从 PCB 到封装、晶圆，先进载板时代的进阶与兴森布局的时代域：

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